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38、中心PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。54、公示QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。基材有陶瓷、批北京金属和塑料三种。

业务日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。偶而，首都涉及司有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。

为了防止引脚变形，电力第的售电现已出现了几种改进的QFP品种。

美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，交易现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。同时，中心司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，中心将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。

据韩媒etnews今日报道，公示三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。此外，批北京LG还表示当前正在开发智能眼镜。

注：业务三星、业务高通和谷歌曾于今年2月宣布结成XR联盟，LG总裁赵柱完（音译）也在今年7月举行的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示，当时正与几家公司接触并研究商业化的可能性。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，首都涉及司关于合作目前不能透露细节，首都涉及司但我们确实在与三星电子、LG电子合作。